地瓜机器人半年融6.7亿美元，不造整机专卖机器人芯片和底座

动察 Beating AI 快讯，由地平线孵化的地瓜机器人完成 4 亿美元 C 轮融资，未来资产领投，美团战投等参与。地瓜不造机器人整机，主要提供机器人计算芯片和软硬件开发平台。这已经是它今年第三笔大额融资。3 月和 4 月，公司先后完成 1.2 亿美元 B1 轮和 1.5 亿美元 B2 轮，半年合计融资 6.7 亿美元，累计公开融资约 7.7 亿美元。 公司称，旭日系列芯片累计出货已突破 800 万片，2026 年上半年营收同比增长数倍。面向具身智能的旭日 S600 已进入优必选、自变量、千寻智能等 20 多家客户。7 月披露时，多数项目还处于真机适配和场景测试阶段，这次公司称多数已经进入量产级出货。 地瓜的路线更像机器人行业的「卖铲人」。一套芯片和开发平台同时服务人形、工业轮式、消费机器人等不同产品。这轮融资除了继续扩充旭日芯片，还会建设覆盖数据采集、模型训练、仿真验证到端侧部署的软件平台，把机器人从训练到装机的工具链一起做掉。