软银计划下周再募资100亿至200亿美元加码AI投资

PANews 9月18日消息，据彭博社报道，软银集团本周正敲定近210亿美元潜在新增借款，以扩大AI领域融资能力。知情人士透露，软银已将以芯片子公司Arm Holdings股份作抵押的保证金贷款规模增加50亿美元至250亿美元，并为现有信贷额度新增4.5亿美元，使总额度达到65亿美元。此外，软银计划下周通过另一笔超大型债券交易再筹集100亿至200亿美元。