KAKA WEB3快讯 壁仞科技据悉计划融资10亿美元 律动 BlockBeats·2026-09-15 17:00 GMT+8 动察 Beating AI 快讯,据 The Information 报道,中国 AI 芯片公司壁仞科技正计划筹集约 10 亿美元资金。此次融资规模较大,正值中国国产 AI 芯片厂商加速扩产、研发并争夺英伟达替代市场之际。相关融资计划目前仍处于筹备阶段。 在 Kaka Web3 中打开 查看原始来源 分享 更多内容 来自 Kaka Web3 的公开内容。市场与数字资产信息不构成投资建议。